主要用途

主要用于中小規模集成電路、半導體元器件、光電子器件、聲表面波器件、薄膜電路、電力電子器件的研制和生產。

由于本機有特殊的找平機構，使本機不僅適合硅片、玻璃片、陶瓷片、銅片、不銹鋼片、寶石片的曝光，而且也適用非圓形基片和小型基片的曝光。

工作方式

本機采用版—版對準雙面同時曝光

主要構成

主要由高精度特制的翻版機構、雙視場CCD顯微鏡顯示系統、多點光源、蠅眼、LED曝光頭、真空管路系統、氣路系統、直聯式無油真空泵、防震工作臺等組成。

主要功能特點

1.適用范圍廣

適用于φ100mm以下，厚度5mm以下的各種基片的對準曝光。

2.結構先進

該機為雙面接觸式光刻機，特制的翻版機構，能消除基片楔形誤差，保證上、下二塊掩膜版對基片上、下兩面良好的接觸，從而保證基片上、下兩面的曝光質量。

3.操作簡便

采用手動方式，特制的翻版機構

4.可靠性高

采用進口電磁閥、按鈕、定時器；真空管路系統和精密的零件加工，使本機具有非常高的可靠性。

主要技術指標

＊曝光類型：單面對準雙面曝光

＊曝光面積：≥φ100mm

＊曝光不均勻性：≤±4%

＊曝光強度：≥15mw

＊曝光分辨率：≤1.5μm

＊曝光模式：雙面同時曝光

＊對準精度：上版與下版的對準精度≤5μm

＊對準范圍：X.±5mm Y.±5mm

＊旋轉范圍：Q向旋轉調節≥±5°

＊顯微系統：雙視場CCD系統，物鏡0.7X～4.5X，計算機圖像處理系統，19″液晶監視器

＊掩模版尺寸：3″×3″、4″×4″、5″×5″

＊基片尺寸：φ2″、φ3″、φ4″

＊基片厚度：≤5 mm

＊曝光燈功率：直流2×350W

＊曝光定時：0～999.9秒可調

＊電源：單相AC 220V 50Hz功耗≤1kW

＊潔凈壓縮空氣壓力：≥0.4Mpa

＊真空度：-0.07Mpa～-0.09Mpa

＊尺寸：長900mm×寬700mm×高1500 mm

＊重量：～150kg